ADVANCED CERAMIC
碳化硅加工
面向高硬度、耐磨与耐高温应用需求,围绕切削路径、边缘完整性与表面状态展开加工沟通。
3 轴 / 5 轴加工中心 · 专注半导体与先进材料精密加工
咨询电话 156 5538 009601 MATERIAL CAPABILITY
材料不同,切削、装夹与表面控制逻辑也不同。从图纸评审开始,围绕硬度、脆性、热稳定性和结构特征制定加工方案。
ADVANCED CERAMIC
面向高硬度、耐磨与耐高温应用需求,围绕切削路径、边缘完整性与表面状态展开加工沟通。
GLASS-CERAMIC
兼顾结构稳定与精细特征表达,针对脆性材料加工特点规划装夹、切削与检测方案。
TECHNICAL CERAMIC
适用于绝缘、耐磨、耐腐蚀等陶瓷零部件需求,可根据图纸确认尺寸、结构与表面要求。
TOUGH CERAMIC
面向高韧性与耐磨需求,在结构精度、崩边控制与批量一致性方面重点沟通工艺路径。
具体适用范围与加工方案需结合图纸、材料状态及使用工况进一步确认。
02 EQUIPMENT CAPABILITY
配置北京精雕三轴与五轴加工中心,根据零件结构、加工角度和精度要求,沟通更匹配的设备与工艺路径。
MULTI-AXIS MACHINING
适合复杂曲面、多角度特征与空间结构零件加工,减少重复装夹,为复杂图纸提供更灵活的工艺选择。
HIGH-SPEED MILLING
面向平面、孔位、轮廓、型腔等精密加工需求,结合材料与结构特点规划切削、装夹和检测方案。
设备图片引用自北京精雕官方网站产品图,展示为设备系列示意;具体机型、数量与配置以厂内实际设备为准。查看品牌设备资料 ↗
03 PRECISION PROCESS
三轴与五轴设备各有适用场景。精密加工的价值不只在设备端,更在于对图纸意图、材料属性和工艺边界的准确理解。
确认材料状态、结构特征、关键尺寸与表面要求。
结合材料属性与零件结构,明确装夹、切削和检测重点。
按确认后的工艺推进加工,关键节点同步需求变化。
依据图纸要求确认关键尺寸与外观状态,完成交付复核。
04 QUALITY CONTROL
稳定的加工结果,来自清晰的需求输入、适配的工艺方案和贯穿过程的质量意识。我们围绕图纸要求,把关键控制点前置到每一道工序之前。
沟通品质要求↗从图纸与使用场景出发,明确加工重点与验收关注项。
在关键节点同步加工状态,让需求变化及时被看见。
围绕尺寸、外观与图纸要求完成成品交付前复核。
05 ABOUT HANLAN
芜湖翰蓝精密科技有限公司聚焦半导体精密加工及碳化硅、微晶玻璃、氧化铝、氧化锆等先进材料加工,配置北京精雕三轴与五轴加工中心。
我们以图纸和实际工况为沟通起点,把材料特性、结构精度与交付要求放在同一套工艺逻辑中考量。稳定的加工结果,来自清晰的需求、适配的工艺和持续的过程沟通。
不是所有材料,都适合同一套工艺。
06 START A CONVERSATION
告诉我们材料、结构与加工要求,让我们从工艺可行性开始评估。